삼성전자·인텔 등 모바일 AP 시장 경쟁 본격 가세… ‘발열논란’ 퀄컴 입지 위협

삼성전자·인텔 등 모바일 AP 시장 경쟁 본격 가세… ‘발열논란’ 퀄컴 입지 위협

Posted by 이인후 기자(imobiletimes@gmail.com) on in

삼성전자와 인텔 등 글로벌 IT업체들이 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 시장 경쟁에 본격적으로 가세, 퀄컴의 입지를 위협하고 있다.

현재 퀄컴은 50%가 넘는 점유율로 모바일 AP 시장을 주도하고 있지만 퀄컴에 뒤지지 않는 기술력을 가진 삼성전자와 반도체 종합 세계 1위인 인텔의 거센 추격을 받게 될 것으로 보인다. 여기에다 중국 화웨이와 대만 미디어텍 등도 모바일 AP 개발에 나서 퀄컴에 대한 의존도 줄이기에 나선다.

이런 가운데 퀄컴은 스냅드래곤810이 발열논란으로 인해 최대 고객인 삼성전자의 새 전략 스마트폰 갤럭시S6와 갤럭시S6 엣지에 탑재되지 않는 등 타격을 입고 있는 상황이다.

모바일 AP는 스마트폰 등 모바일 기기에서 두뇌 역할을 하는 시스템반도체로 PC의 중앙처리장치(CPU)에 해당하는데, 크기(디자인에 영향)와 성능, 소비전력이 제품 경쟁력에 결정적인 영향을 미치는 중요한 부품으로, 반도체 종합 1,2위 업체인 삼성전자와 인텔이 주도권 장악을 호시탐탐 노릴 것으로 보인다.

21일 정보통신기술진흥센터(IITP)의 분석 보고서에 따르면, 이달 초 스페인 바르셀로나에서 막을 내린 ‘모바일월드콩그레스(MWC) 2015’를 기점으로 새로운 모바일 AP 제품이 속속 등장하고 있다.

특히 삼성전자는 갤럭시S6와 갤럭시S6 엣지에 탑재한 AP칩을 앞세워 ‘타도 퀄컴’에 나설 것으로 보인다. 앞으로 퀄컴의 가장 강력한 경쟁자가 될 전망이다.

시장조사업체 스트래티지애널리틱스(SA)에 따르면 지난해 전 세계 모바일 AP 시장에서 퀄컴이 52.9%의 점유율로 압도적인 1위를 차지했다.

애플(16%)과 대만의 미디어텍(15.1%)이 근소한 차이로 2,3위를 차지한 가운데 삼성전자는 4.2%의 점유율로 큰 격차를 보이며 4위에 그쳤다.

그러나 삼성전자는 지난 MWC 2015에서 공개한 갤럭시S6와 갤럭시S6 엣지에 발열논란이 제기된 퀄컴 제품 스냅드래곤810 대신 자체 개발한 무선 AP ‘엑시노스 7420’을 사용했다.

엑시노스7420은 업계 최초로 14나노(㎚) 핀펫 공정이 적용된 제품으로, 성능만으로는 현존하는 제품 중 최고라는 평가를 받고 있다.

이 칩을 모바일 AP로 장착한 갤럭시S6와 갤럭시S6 엣지가 올해 최대 5500만대가 판매될 것이라는 시장 전망이 나오고 있는데다 10월 출시될 애플의 아이폰7에도 공급할 것으로 알려지면서 삼성전자의 모바일 AP 시장 점유율을 대폭 끌어올릴 것으로 보인다.

현재 반도체 종합 세계 1위이자 PC 시장을 완전히 장악하고 있는 인텔도 서서히 모바일로 눈을 돌리고 있고, 모바일 AP 시장에서 존재감을 나타내기 시작했다.

인텔은 지난 MWC 2015에서 14나노 핀펫 공정을 적용한 시스템온칩(SoC) 형태의 ‘아톰 X5′, ‘아톰 X7’을 소개했는데, 이 모바일 AP칩들은 마이크로소프트의 윈도 운영체제(OS) 및 구글의 안드로이드 OS를 모두 지원하는 64비트 프로세서로 스마트폰과 태블릿PC 시장을 정조준한 것이다.

이미 레노버와 도시바, 아수스 등 20여개의 스마트폰 제조사를 고객사로 확보한 인텔은 저가형 모바일 기기 시장에서부터 점유율을 차츰 차츰 높여 PC 시장에서뿐만 아니라 모바일 시장에서도 1위에 오르겠다는 야심을 ㄷ러내고 있다.

이런 가운데 중국 화웨이, 대만 미디어텍은 각각 ‘기린’과 ‘헬리오’라는 모바일 AP를 생산 중이다. 특히 화웨이의 ‘기린’은 차기 넥서스폰에 적용될 것이라는 관측이 나오고 있다.

반면 모바일 AP 시장의 절대 강자인 퀄컴은 최근 중국 정부로부터 반독점법 위반 혐의로 1조원이 넘는 벌금을 부과받은데다 발열이슈로 인해 삼성전자 등 주요 고객사가 이탈하는 등 주도권 약화의 위기에 처했다.

퀄컴은 독자적인 CPU 코어를 탑재한 64비트 AP 샘플을 하반기 출하하면서 경쟁업체들의 공세에 대응할 방침이다.

정보통신기술진흥센터는 “지난해 기준 모바일 AP 시장 규모가 57억 달러까지 커지면서 향후 업체들 간 경쟁이 더 치열해질 것”이라며 “경쟁우위를 얻기 위해서는 독자적인 AP 제조나 외부 시스템 반도체 기업과의 밀접한 협력이 중요하다”고 설명했다.


아이모바일 관련 뉴스