Archives: 퀄컴

삼성전자·인텔 등 모바일 AP 시장 경쟁 본격 가세… ‘발열논란’ 퀄컴 입지 위협

삼성전자와 인텔 등 글로벌 IT업체들이 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 시장 경쟁에 본격적으로 가세, 퀄컴의 입지를 위협하고 있다. 현재 퀄컴은 50%가 넘는 점유율로 모바일 AP 시장을 주도하고 있지만 퀄컴에 뒤지지 않는 기술력을 가진 삼성전자와 반도체 종합 세계 1위인 인텔의 거센 추격을 받게 될 것으로 보인다. 여기에다 중국 화웨이와 대만 미디어텍 등...

아이폰7에 인텔 7630 LTE 모뎀칩 일부 탑재… “퀄컴, AP칩 이어 LTE모뎀칩까지 ‘타격'”

애플의 아이폰7 통신용 LTE 모뎀 칩으로 인텔 칩이 일부 탑재될 것이라는 소식이다. 기업 커뮤니티인 벤처비트는 애플의 제품 전략에 정통한 2명의 소식통을 인용, 2016년에 출시될 차세대 아이폰에 인텔의 LTE 모뎀 칩이 탑재될 예정이라고 최근 보도했다. 애플은 그 동안 아이폰에 퀄컴 LTE 모뎀 칩만 사용해 왔다. 인텔은 스마트폰 칩 시장을 장악하고 있는 ...

LG G4 렌더링 이미지 유출… G3보다 더 크고 두꺼워진 플렉서블폰?

LG전자의 차기 전략 스마트폰 ‘G4’로 추정되는 스마트폰의 렌더링 이미지가 유출됐다. 전작 ‘G3’처럼 5.5인치 화면을 유지하되 크기가 다소 커지고 두께도 1mm정도 두꺼워진다는 소속이다. ‘G플렉스 2’처럼 휘어 있는 모습도 눈에 띈다. 지난 9일(이하 현지시간) 트위터 계정을 통해 LG G...

구글·삼성 등 글로벌 ICT 기업, IoT 시장 선점 위해 M&A 전쟁

사물인터넷(IoT) 시대가 활짝 열리고 있는 가운데 구글, 삼성전자, 퀄컴, 인텔 등 글로벌 ICT 업체들의 인수·합병(M&A) 전쟁이 치열하게 벌어지고 있다. 구글과 퀄컴, 인텔 등이 IoT 시대 주도권 확보를 위해 모니터링, 텔레매틱스, 반도체 등 IoT 신기술과 신생기업을 적극적으로 사들이고 있는 가운데 삼성전자도 지난해 미국의 IoT 개방형 플랫...

삼성전자 반도체 R&D 투자, 인텔·퀄컴 이어 세계 3위

삼성전자의 반도체 부문 R&D 투자가 인텔과 퀄컴에 이어 세계 3위 수준인 것으로 나타났다. 4일 시장조사기관 IC인사이츠에 따르면, 지난해 반도체 R&D 지출 상위 10개사를 조사한 결과, 인텔이 115억3700만 달러로 1위, 퀄컴이 55억100만 달러로 2위를 차지했다. 삼성전자는 29억6500만 달러로 3위에 그쳤다. 인텔의 1/4 수준이...

퀄컴 스냅드래곤810 발열문제 있나 없나?… 공개 벤치마크 테스트됐지만…

발열 논란이 제기된 퀄컴의 애플리케이션프로세서(AP) 스냅드래곤810에 대한 벤치마크 테스트가 퀄컴에 의해 이루어졌다. 스냅드래곤810은 전작인 스냅드래곤800보다 성능이 우수하고, 삼성전자 갤럭시노트4(엑시노스5433 또는 스냅드래곤805 탑재), 메이주 MX4(미디어텍 MT6595 탑재)보다도 성능이 나은 것으로 나타났다. 미국 샌디에이고 퀄컴 본사에서는 ...

‘발열논란’ 퀄컴칩 스냅드래곤 810, 삼성 엑시노스보다 성능저하 안 된다?

퀄컴의 애플리케이션프로세서(AP) 스냅드래곤 810 발열 문제가 논란이 되고 있는 가운데 갤럭시S6에 탑재될 것으로 예상되는 삼성 자체칩 엑시노스보다 스냅드래곤이 오히려 발열에도 성능이 저하되지 않는다는 테스트 결과가 나왔다. 지난 1월 30일 국내에 정식으로 판매되기 시작한 퀄컴의 스냅드래곤 810을 AP칩으로 탑재한 LG전자의 G플렉스2의 발열 논란과 관련...