삼성전자, 애플 ‘신형 맥북’에 SSD 단독 공급… 압도적 기술력으로 3년만에 애플 고객 복귀

삼성전자가 압도적인 기술력으로 경쟁자인 애플의 고객으로 다시 복귀하고 있다. 특허 분쟁 등으로 양사 간 거래가 단절된 지 3년 만이다.

삼성전자는 메모리·시스템 반도체 등에서 2등이 따라올 수 없는 ‘초격차 기술’을 앞세워 압도적인 세계 1위를 차지하고 있다. 애플도 최고 사양의 스마트폰을 만들기 위해 삼성전자의 반도체를 외면하기 힘든 모양새다.

19일 관련 업계에 따르면, 삼성전자는 애플의 12인치 신형 맥북에도 솔리드스테이트드라이브(SSD, 대용량 저장장치)를 단독 공급하는 것으로 확인됐다. SSD는 기존 하드디스크를 대체한 데이터 저장장치다.

삼성전자 반도체총괄 김기남 사장은 최근 서초사옥에서 열린 삼성 사장단협의회 직후 기자들과 만난 자리에서 신형 맥북 에어에 삼성 SSD 독자공급 여부를 묻자 “저희 기술이 좋습니다”라고 답변, 독자 공급을 우회적으로 인정했다.

실제로 도시바·마이크론 등 경쟁업체가 36단 3D 낸드플래시 양산을 준비하는 동안 삼성전자는 32단 TLC(트리플레벨셀) 3D V낸드플래시를 양산하는 등 기술 우위를 점해 왔다.

낸드플래시(평면형 기준)는 한셀에 1비트(bit)의 데이터를 저장할 수 있는 반면 TLC는 한셀에 3비트의 데이터가 들어가 용량은 늘어나고 소비전력은 줄어든다. 낸드플래시보다 TLC 기술이 무게, 면적, 성능 면에서 더 우월한 셈이다.

삼성전자가 신형 맥북에 SSD를 단독 공급하게 된 것도 이 때문으로 풀이된다. 삼성전자는 올 하반기부터는 48단 TLC 3D V낸드플래시도 양산할 것으로 전해졌다.

삼성전자는 또 애플의 차기 스마트폰 제품에 들어갈 애플리케이션 프로세서(AP) ‘A9’의 파운드리(위탁생산) 물량 가운데 80%를 공급하기로 한 것으로 알려졌다.

그동안 수주 경쟁을 벌여 온 대만의 TSMC에는 고작 20%만이 돌아갔다.

TSMC의 AP칩과 삼성전자의 AP칩은 압도적인 기술력으로 애초부터 경쟁이 되지 않지만, 애플은 특허 분쟁 등을 벌인 경쟁사인 삼성전자에 타격을 주기 위해 그동안 삼성전자의 칩을 외면하고 TSMC를 선택했었다.

삼성의 AP칩 엑시노스7420은 14나노(nm·1억 분의 1m)의 미세 공정 기술로 만들어져 구동 속도, 멀티태스킹, 전력효율 등에서 월등하다. TSMC는 애플 ‘아이폰6의 AP입을 전량 공급하고 있지만 삼성전자보다 뒤진 16나노 공정으로 칩셋을 생산하고 있다.

삼성전자는 아울러 애플이 올해 상반기 중 ‘아이폰 6’ 등에 탑재할 모바일 D램 물량의 50%를 기본 공급하고, 추가 공급도 가능하다는 내용의 계약을 체결한 것으로 전해졌으며, 이 계약은 하반기에도 유지되는 것으로 알려졌다.